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首页 > 站内搜索 > 全站搜索  '关键字: 热压键合'
  • WH-2000A 真空热压键合机(塑料基)1、WH-2000A真空热压机产品简介WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。点...2021-06-21 14:37:09
  • WH-2000B 真空热压键合机(硅基)1. 产品简介WH-2000B真空热压键合机是汶颢股份独立开发,具有独立知识产权的键合机。在WH-2000A的基础上,提高了温控范围、升级了温度控制设置程序,用于玻璃、硅片、晶圆、蓝...2023-11-03 16:14:45
  • 微流控芯片真空热压键合的压力控制真空热压键合是一种在特定温度和压力条件下,使两个或多个材料表面紧密接触并形成牢固连接的技术,广泛应用于微流控芯片、半导体等领域。在这一过程中,压力控制是...2025-07-21 10:11:13
  • 微流控行业中的真空热压键合特点精确的温度和压力控制微流控芯片的热压键合过程中,精确的温度和压力控制是至关重要的。这不仅能够确保芯片内部微结构不受损,还能形成稳定的密封通道。例如,WH-2000B型微流控芯片真空...2025-06-26 11:23:44
  • 真空热压键合机制作微流控芯片的原理和方法真空热压键合机是一种专门用于制作微流控芯片的设备,其工作原理主要是通过外部压力使工件表面紧密结合,依靠氢键形成初步键合。在键合过程中,当键合压力和键合恒...2025-04-07 10:13:01
  • 微流控芯片的热压键合要求微流控芯片的热压键合是一种重要的制造工艺,它涉及到一系列的技术参数和操作要求,以确保芯片的质量和性能。以下是关于微流控芯片热压键合的一些关键要求:温度控制热压键...2025-03-26 09:12:58
  • 微流控芯片的热压键合工艺介绍分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元的微米尺度芯片技术。热压键合是微流控芯片制作流程中的关键步骤之一,它涉及到将基片和盖片通过热压的方...2025-01-21 09:52:03
  • 真空热压键合机使用方法传感器的连接是否正确,或立即与公司或维修站的技术人员联系?;剐杓觳檎婵?em style="font-style:normal;">热压键合机,真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确,检查各部分的气路管线连接是...2024-10-18 09:07:56
  • 汶颢WH-2000B真空热压键合机说明书(硅基)2022-10-28 16:12:13
  • 激光键合与真空热压键合的区别激光键合与真空热压键合的区别什么是激光键合?目前普遍使用的是键合技术是:共熔键合技术和阳极键合技术。共熔键合技术已用到多种MEMS器件的制造中,如压力传感器、微泵...2022-10-08 08:39:09
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